終端需求未復甦 IC載板挑戰大

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終端需求未復甦 IC載板挑戰大
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業內人士指出,終端晶片大廠持續去化庫存,幾乎所有應用都可看到需求放緩或下修,只是高階的如伺服器調整少、中低階的PC調整多,但整體來說,不論是ABF或是BT,不論高中低階產品,現在都是呈現供過於求的狀態,以客戶給的forecast來看的話,預估第二季會是谷底,第三季會緩步回溫,長期而言HPC、AI等智慧智能應用仍強,只是這類需求發酵仍要段時間。

傳統淡季加上需求放緩,載板產業雜音頻傳,載板廠稼動率相較去年維持高檔,現在下滑不少,如欣興、景碩先前也提到,因應市場仍在去化庫存,廠區必要時會精簡人力、關掉些設備、節省支出等,鼓勵員工趁淡季期間多休息,以迎接後續旺季需求的到來。

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雖然短期市場波動,但中長期高速運算趨勢不變,儘管相較國外載板廠,臺系載板廠今年的擴產力道減弱不少,但持續有新產能開出。

欣興日前法說會上指出,客戶在智慧、智能等AI人工智慧相關應用的新產品開發還是很踊躍,南電持續看好EV、資料中心、HPC、5G網通等產品長期需求,景碩也表示HPC、AI這類高速運算的產品,是值得期待的成長動能。臻鼎也表示,多層板、大尺寸的高階ABF產品,需求還是很好。

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南電樹林廠一期、崑山廠二期第一季正式進入量產,樹林廠二期也預定在2024年第一季投產。欣興雖然今年產能增加有限,但載板產能仍從2.8~2.9百萬平方英尺提升到2.9~3.0百萬平方英尺。

景碩新產能規劃第三季到位,將從去年底2600萬顆月產能提升到4000萬顆。

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臻鼎ABF載板已陸續小量產,目前單月貢獻營業額雖然僅4~5千萬,但公司看好後續5月、7~8月、9~10月會有階段式的向上跳增。

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